技术

CODA能够提供优越的声音表现,与此同时保持紧凑、轻质的箱体以及使用上的便利。

如何做到?通过我们一系列独特的专利技术和创新技术实现。

DDP技术

CODA专利的双振膜平面波(Dual Diaphragm Planar)驱动单元是 AiRAY、CiRAY和ViRAY线阵列系统的核心,DDP技术使得这些外观紧凑的扬声器能以低失真处理大功率应用,并提供出众的动态和频率响应。

摒弃传统的圆顶振膜压缩(dome diaphragm compression)驱动单元设计,CODA Audio 利用一个两分频同轴系统来运用两个同轴心的环孔振膜(annular ring diaphragm)。每个振膜覆盖一个较小的频率范围,这样的做法具有许多优点:

保真度:大幅度减少互调失真

与圆顶振膜不同,环孔振膜的特点是翼展(wings)小于它的波长。环孔振膜运行时相位一致(in phase),与配备传统驱动单元的扬声器相比,产生的可以被听到并且可以被测量的互调失真要小得多,尤其是在高频范围。

频率范围:400 Hz至22 KHz

传统压缩驱动单元,它的振膜半径几乎与音圈的尺寸相等,而平面孔振膜的外翼扩展了振膜的半径,这一更大的表面区域,令整个驱动单元有更低的分频点与更一致的整体指向性。

灵敏度:最多高5dB

CODA的DDP驱动单元在效率上远超传统压缩驱动单元。CODA自豪地宣称在灵敏度上比其它同级别传统技术产品要高3-5 dB。外表不起眼的环孔振膜对运行中的等价约化重量(reduced moving mass)有双倍环绕支撑,带来更强硬与更高效的换能器,不会发生驱动单元的崩裂。

DS-FIR 滤波器:低至60 Hz的相位线性

我们先进的FIR多重采样结合使用了多个滤波器,在整个工作频率范围内拥有不可思议的保真度。每组对应的长度精准地适应实际以及声学的分频点。

CODA的FIR滤波器确保了精准度和无与伦比的相位线性(低至 60Hz),在时域中完美优化,带来无失真的声音回放。

AiRAY系统中脉冲响应,相位响应与频率响应图示。AiRAY(洋红色曲线),SC2-F(蓝色曲线),SCP-F(绿色曲线)。总轨迹曲线以红色显示。距离系统30米距离测量数据,没有进行处理。

传感器控制:带来更低的失真和全面控制

更低的失真,更全面的低频控制。任何由驱动单元或箱体产生的失真都会立即被纠正,从而带来更为精准的低频。许多超低频扬声器都会受到由其本身所产生的非线性失真影响,尤其是在大功率情况下。

CODA超低频扬声器和低频扩展器就是为克服这一问题而设计的。CODA传感器控制超低频中的换能器包含了一个集成速率感应器用于测量低频振膜的实时运动,并将它与输入音频信号进行比对。这一独有的传感器控制技术是一个自动优化的封闭反馈回路,它能精准地计算并确定驱动单元回放输入音频信号所需要的功率大小。

耦合器

VCA产品家族中使用的耦合器解决了多数线阵列系统所遇到的一个共同问题。

一个典型的150到1000 Hz之间覆盖缩窄曲线(图5),导致这一现象的主要原因是用户原本指望的"90度"覆盖角度它实际上的表现比产品规格参数表上的要小的多,这也导致了额外的补声需要。

CODA线阵列中所有的驱动单元被加载到一个耦合器。这一设计将所有换能器的能量合并,以单个点源来传输,实现了一个连贯和统一波阵面(图3)。耦合器设计同时也决定了水平方向上的在轴和离轴频率响应(图6)。

图3. CODA耦合器表现为单个波导,产生无衍射的统一波阵面

AiRAY、CiRAY和ViRAY所采用的独特耦合器技术,解决了许多其它扬声器难以解决的覆盖缩窄问题。

再一次,CODA带来无与伦比的控制力。

图4. CiRAY扩散角度

图5. 由12只箱体组成的典型90º线阵列系统的频率响应。上部轨迹在轴测量;下部轨迹离轴30º测量

图6. CODA线阵列系统的频率响应,该系统由12只采用耦合器技术的箱体组成。上部轨迹在轴测量;下部轨迹离轴30º测量

速适磁耦合器*

有了速适磁耦合器,CiRAY能快速切换扩散模式,无需特别的工具就能变化多种水平扩散角度 – 窄的,宽的,非对称的。

CiRAY上使用的耦合器采用磁性设计,轻松控制水平方向上的指向性,给你想要的角度。

*适用于CiRAY

动态气流冷却(DAC)

CiRAY中使用的DAC技术,使得箱体内的气流和散热更优化,这意味着较小的箱体也能提供惊人的功率。与传统冷却系统相比,DAC可将功率处理和声压级成倍提高。

DAC技术采用单一铝制材料构造用于导热。要实现"将大功率装进小箱体里"需要新的设计理念以及新的导热概念:前置障板与排气口由铝制材料制作而成,所有驱动单元安装在它们里面。铝制材料排气口能最大程度优化空气的流动,增强整个系统的导热能力。随着扬声器功率不断增加,驱动单元的温度不断升高,排气口内的气流需要将更多的热量驱散到箱体之外。